特許

J-GLOBAL ID：200903028143461707

高周波複合回路ブロックおよびその製造方法

発明者： 井本 晃 ,  松本 譲 ,  深水 則光 ,  中宮 道信
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-283829
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130045
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】同一ブロック内に形成されている複数の回路機能が相互に干渉し、一方の回路機能からのノイズの影響を受け易いという問題があった。【構成】セラミックまたはガラスセラミックからなる絶縁層を複数積層してなる絶縁基体と、この絶縁基体内に形成された複数の回路機能とを具備してなる高周波複合回路ブロックであって、回路機能間に、相互の干渉を防止するためのシールド壁を絶縁層の積層方向に形成してなるものであり、シールド壁は閉ループ状に形成されていることが望ましい。

請求項（抜粋）：

セラミックまたはガラスセラミックからなる絶縁層を複数積層してなる絶縁基体と、この絶縁基体内に形成された複数の回路機能とを具備してなる高周波複合回路ブロックであって、前記回路機能間に、相互の干渉を防止するためのシールド壁を前記絶縁層の積層方向に形成してなることを特徴とする高周波複合回路ブロック。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/02 P

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電磁波遮蔽構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-136746   出願人：富士通株式会社
• 特開昭57-028398
  
• プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-006717   出願人：日立電線株式会社