特許
J-GLOBAL ID：200903028143708591
電子回路用セラミック複合体の加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-317633
公開番号（公開出願番号）：特開平5-154799
出願日： 1991年12月02日
公開日（公表日）： 1993年06月22日
要約：
【要約】【目的】 セラミック複合体にドリルによる穴明け等の機械加工を行う場合に、セラミック複合体に亀裂を生じさせることがなくしかもドリルの寿命をも長くすることができて、全体として、電子回路用セラミック基板のコストを低減することのできる加工方法を提供すること。【構成】 セラミックからなる多孔質焼結体の開放気孔中に樹脂を充填してなるセラミック複合体10に、これを電子回路用基板としたときに必要な穴や切欠部12を形成するに際して、穴または切欠部12の大きさより小径の小ドリル21を使用して、セラミック複合体10の穴または切欠部12から僅かに外れた部分に、小ドリル21の径の1/20〜1/2のピッチで多数の連続的な穴明け加工をした後、穴または切欠部12の大きさに対応した径の大ドリル22によって、穴または切欠部12の仕上げ加工をするようにしたこと。
請求項（抜粋）：
セラミックからなる多孔質焼結体の開放気孔中に樹脂を充填してなるセラミック複合体に、これを電子回路用基板としたときに必要な穴や切欠部を形成するに際して、前記穴または切欠部の大きさより小径の小ドリルを使用して、前記セラミック複合体の前記穴または切欠部から僅かに外れた部分に、前記小ドリルの径の1/20〜1/2のピッチで多数の連続的な穴明け加工をした後、前記穴または切欠部の大きさに対応した径の大ドリルによって、前記穴または切欠部の仕上げ加工をするようにしたことを特徴とする電子回路用セラミック複合体の加工方法。
IPC (4件)：
B26F 1/16
, B23B 35/00
, H05K 1/03
, H05K 3/00
