特許
J-GLOBAL ID：200903028144807887
多層印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-042707
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243733
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】信頼性と製造歩留が高く、高密度な多層印刷配線板を提供する。【構成】内層用印刷配線板の配線回路4と最外層回路8を半貫通スルーホール7で接続する。
請求項（抜粋）：
表層配線回路とスルーホールを有する銅張積層基板の表層面に感光性絶縁樹脂層を熱圧着と塗布とのうちのいずれか一方の方法により形成する工程と、所定の該感光性絶縁樹脂層を露光し不要の該感光性絶縁樹脂層を現像して除去する工程と、前記銅張積層板の表層面にめっきレジスト層を形成する工程と、所定の該めっきレジスト層を露光し不要の該めっきレジスト層を現像して除去する工程と、該めっきレジスト層除去部に無電解銅めっきと導電性ペースト塗布とのうちのいずれか一方の方法により導体層を形成して配線回路を形成し前記めっきレジスト層を除去する工程と、露出した前記感光性絶縁樹脂層上に前記配線回路を埋設する二層目の感光性絶縁樹脂を形成する工程と、該二層目の感光性絶縁樹脂層表面から前記配線回路と前記表層配線回路を連結する半貫通孔を穿孔する工程と、最外層にめっきレジスト層を形成して露光し前記半貫通孔を含む不要の該めっきレジスト層を現像して除去する工程と、該めっきレジスト層除去部に導体層を形成し半貫通スルーホールと最外層回路を形成して残存する前記めっきレジスト層を除去する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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