特許

J-GLOBAL ID：200903028146706751

ポリイミドおよびその製法

発明者： 白崎 美佳 ,  柴田 充弘 ,  金川 修一
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-171489
公開番号（公開出願番号）：特開平7-026017
出願日： 1993年07月12日
公開日（公表日）： 1995年01月27日
要約：

【要約】【目的】ポリイミドが本来有する優れた特性に加えて、溶解性に優れ、なおかつ低誘電性をも有する新規なポリイミドを提供すること。【構成】一般式(1)【化1】(式中、Qは脂環構造を含む炭素数5〜20の炭化水素基を表す。R1 〜R4、Ri 、Rj はそれぞれハロゲン原子、炭素数1〜6の炭化水素基または炭素数1〜6の含ハロゲン炭化水素基を表し、a、b、c、d、e、fはそれぞれ0以上4以下の整数である。またXは炭素数2以上の4価の有機基を表す。)で表されるポリイミドおよびその製法。上記一般式(1)において、Qで表される基の例は次のとおりである。【化2】

請求項（抜粋）：

一般式(1)【化1】(式中、Qは脂環構造を含む炭素数5〜20の炭化水素基を表す。R1 〜R4、Ri 、Rj はそれぞれハロゲン原子、炭素数1〜6の炭化水素基または炭素数1〜6の含ハロゲン炭化水素基を表し、a、b、c、d、e、fはそれぞれ0以上4以下の整数でa+b≦4、c+d≦4、e+f≦4を満たす。またXは炭素数2以上の4価の有機基を表す。)で表されるポリイミド。