特許
J-GLOBAL ID：200903028148377038

光モジュールの製造方法及び製造装置

発明者：
桂 浩輔

桂 浩輔 について

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大木 明

大木 明 について

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碓氷 光男

碓氷 光男 について

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佐藤 信夫

佐藤 信夫 について


出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社

日本電信電話株式会社 について


代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-310358
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145487
出願日： 1997年11月12日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 複数のチップ形状の光デバイスのパターンを所定の位置関係に極めて精密に整列させつつ基板上に搭載する光モジュールの製造技術を提供する。【解決手段】 チップの表面パターンとこれに対応して位置合わせ用治具に付設されたマーカとを位置合わせし、チップを治具の所定の位置に仮固定用粘着材により仮固定を行い、これを繰り返して複数のチップを治具上の各々の所定の位置に仮固定し、基板上のマーカと治具に付設されたマーカとを位置合わせし、治具に仮固定されたチップを溶融半田又は接着剤を介して基板上に治具共に押し付け、基板上の所定の位置にチップを接着し、所定の温度で治具を取外し、チップ形状の光デバイスを基板上に一括して転写搭載する。
請求項（抜粋）：
複数のチップ形状の光デバイスを精密に位置合わせして基板上に搭載する光モジュールの製造方法において、チップ形状の光デバイスの表面パターンとこれに対応して位置合わせ用治具に付設された位置合わせマーカとを位置合わせし、チップ形状の光デバイスを位置合わせ用治具の所定の位置に仮固定用粘着材により仮固定を行う工程を繰り返して、複数のチップ形状の光デバイスを前記治具上の各々の所定の位置に仮固定する工程、基板上のチップ搭載位置のための位置合わせマーカと前記位置合わせ用治具に付設された位置合わせマーカとを位置合わせし、位置合わせ用治具に仮固定されたチップを溶融半田を介して基板上に治具共に押し付け、基板上の所定の位置にチップを接着する工程、及び半田溶融温度以下の所定の温度で前記位置合わせ用治具を取外し、チップ形状の光デバイスを基板上に一括して転写搭載する工程を具備することを特徴とする光モジュールの製造方法。
IPC (4件)：
H01L 31/02 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18
FI (4件)：
H01L 31/02 B ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 N ,  H01S 3/18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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