特許
J-GLOBAL ID：200903028152078258
半導体装置およびその検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-288291
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121570
出願日： 1997年10月21日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 ウェハ一括型測定検査用プローブカードを用いたバーイン検査などの測定検査に際して、不良チップに起因するデータバス競合を排除できる構造を持った半導体装置およびその半導体装置の検査方法を提供する。【解決手段】 内部回路と、チップ選択信号を受け取るチップ選択信号用パッド電極62と、データの入出力を行うための入出力用パッド電極61と、内部回路からのデータを入出力パッド電極に与える出力回路63とを備えている。出力回路63は、チップ選択信号に応答してノンアクティブ状態になり、非選択時においては、データをデータ入出力線に出力することを強制的に防止する。
請求項（抜粋）：
内部回路と、チップ選択信号を受け取るチップ選択信号用パッド電極と、データの入出力を行うための入出力用パッド電極と、前記内部回路からのデータを前記入出力パッド電極に与える出力回路と、を備えた半導体装置であって、前記出力回路は、前記チップ選択信号用パッド電極が受けとる前記チップ選択信号に応答してノンアクティブ状態になることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/66 H
, H01L 21/66 B
, G01R 31/28 V
