特許
J-GLOBAL ID:200903028156055694

キャリアテープおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-029358
公開番号(公開出願番号):特開平9-221192
出願日: 1996年02月16日
公開日(公表日): 1997年08月26日
要約:
【要約】【課題】 電子部品のテーピング工程や実装工程での生産効率を高めると共に、キャリアテープを作成する工程の、紙粉による作業環境の悪化をなくし、また、紙の成分の影響による電子部品の外部電極のはんだ付き性の低下をなくし、更に、トップフイルムの接合強度のバラツキを少なくすることのできるキャリアテープおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 一方の表面が樹脂フイルムでラミネートされた紙テープ基材に、その表面を加熱したポンチでパンチングすることによって、電子部品の収納用孔を形成すると同時に、加熱したポンチの周辺部の前記樹脂フイルムを溶かして前記収納用孔の内壁面に回りこませ、その内壁面に前記溶かした樹脂フイルムを溶着させることを特徴とする。
請求項(抜粋):
一方の表面が樹脂フイルムでラミネートされた紙テープ基材に、その表面を加熱したポンチでパンチングすることによって、電子部品の収納用孔を形成すると同時に、加熱したポンチの周辺部の前記樹脂フイルムを溶かして前記収納用孔の内壁面に回りこませ、その内壁面に前記溶かした樹脂フイルムを溶着させることを特徴とする、キャリアテープの製造方法。
IPC (4件):
B65D 85/86 ,  B32B 27/10 ,  B65D 73/02 ,  H05K 13/02
FI (4件):
B65D 85/38 N ,  B32B 27/10 ,  B65D 73/02 L ,  H05K 13/02 B
引用特許:
審査官引用 (3件)

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