特許
J-GLOBAL ID：200903028173220011
グリーンシート切断印刷積層方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-269499
公開番号（公開出願番号）：特開平6-096975
出願日： 1992年09月12日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 薄いグリーンシートを用いて積層セラミック電子部品を製造するに当り、キャリアフィルムに生じるバリ等による印刷ズレや積層ズレを無くし、正確に導体パターンの印刷と積層を可能とすると共に、スルーホール部分の破損やスルーホールの欠落等を防止する。【構成】 カッター吸着ヘッド11の吸着ブロック13の吸着面にグリーンシート21を吸着した状態で、グリーンシート21の裁断、キャリアフィルム20の剥離し、グリーンシート21へのスルーホール27の穿孔、同グリーンシート21への導体パターンの印刷及びグリーンシート21の積層という各工程を順次行なう。
請求項（抜粋）：
キャリアフィルム(20)上に形成されたグリーンシート(21)にスルーホール(27)を形成し、導電ペーストで該グリーンシート(21)上に導体パターン(29)を印刷し、さらにこのグリーンシート(21)を複数枚積層するグリーンシート切断印刷積層方法において、積層体の平面寸法に対応する寸法を有する下面側の吸着面を負圧として、そこにグリーンシート(21)を吸着、保持する吸着ブロック(13)と、同ブロック(13)の側面と端面とに沿って、各々上下にスライド駆動するよう設けられたカッター(12)、(12)とを備えるカッター吸着ヘッド(11)を用い、このカッター吸着ヘッド(11)を下降させて、その吸着ブロック(13)の吸着面をキャリアフィルム(20)上のグリーンシート(21)の上面に当てると共に、同吸着面を負圧としてそこにグリーンシート(21)を吸着すると共に、前記カッター(12)、(12)をグリーンシート(21)からキャリアフィルム(20)へと押し込んで、グリーンシート(21)を裁断する工程と、グリーンシート(21)を吸着ブロック(13)の吸着面に吸着、保持しながら、同グリーンシート(21)の下面に貼り付いたキャリアフィルム(20)を剥す工程と、グリーンシート(21)にスルーホール(27)を穿孔すべき位置にスルーホールの穿孔ピン(25)を突設した穿孔ボード(24)へ向けてカッター吸着ブロック(11)を下降させて、その吸着面のグリーンシート(21)を前記穿孔ピン(25)の先端に当ててスルーホール(27)を穿孔する工程と、導電ペーストにより、グリーンシート(21)に印刷すべき導体パターン(29)と対称な導体パターンを予め転写シート(28)上に印刷し、この転写シート(28)に向けてカッター吸着ブロック(13)を下降させて、その下面のグリーンシート(21)を前記転写シート(28)の表面を当て、同グリーンシート(21)上に導体パターン(29)を転写する工程と、カッター吸着ブロック(11)でグリーンシート(21)を積層テーブル(30)上に搬送し、同積層テーブル(30)上に順次所定の順序で積層する工程とを有することを特徴とするグリーンシート切断印刷積層方法。
IPC (5件)：
H01F 41/04
, B28B 11/02
, B28B 11/14
, H01F 17/00
, H05K 3/46
