特許
J-GLOBAL ID：200903028173413081

低温接合用材料及び接合方法

発明者：
保田 雄亮

保田 雄亮 について

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守田 俊章

守田 俊章 について

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井出 英一

井出 英一 について

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宝蔵寺 裕之

宝蔵寺 裕之 について

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石井 利昭

石井 利昭 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-353649
公開番号（公開出願番号）：特開2008-161907
出願日： 2006年12月28日
公開日（公表日）： 2008年07月17日
要約：
【課題】 実装プロセス中の接合過程において低温接合化を達成できる接合材料及び接合プロセスを提供すると共に、高温環境下においても、長期信頼性を損なうことがない半導体パッケージを提供することにある。【解決手段】 有機物で被覆された平均粒径が100μm以下の金属粒子を用いた接合材料において、100nm以下及び100nmから100μm以下の体積基準における粒度分布でそれぞれ1つ以上のピークを有し、金属粒子を被覆している有機成分の炭素数が2〜8である接合材料を特徴とする。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
炭素数が2以上8以下の有機物で被覆された平均粒径100μm以下の金属粒子を有し、100nm以下及び100nmから100μm以下の体積基準における粒度分布でそれぞれ1つ以上のピークを有する接合用材料。
IPC (5件)：
B23K 35/22 ,  B23K 35/30 ,  B23K 35/40 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02
FI (8件)：
B23K35/22 310A ,  B23K35/30 310A ,  B23K35/30 310B ,  B23K35/40 340F ,  B23K35/30 310C ,  B22F1/00 K ,  B22F1/00 L ,  B22F1/02 B
Fターム (16件)：
4K017AA03 ,  4K017AA06 ,  4K017BA02 ,  4K017CA06 ,  4K017CA07 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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