特許
J-GLOBAL ID：200903028177127245
リードフレームおよびこれを用いた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-133826
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330497
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、封止樹脂との強固な密着性が得られるリードフレームを提供する。【構成】 リードフレーム素材14と、該リードフレーム素材14を被覆するメッキ層とを備え、該メッキ層表面が封止用エポキシ樹脂19にて被覆されるリードフレーム11において、前記メッキ層は、前記封止用エポキシ樹脂19と同一組成からなる微小エポキシボール15を含有し、該微少エポキシボール15を外部に露出させた状態でリードフレーム素材を被覆する一次メッキ層16と、貴金属よりなり前記微少エポキシボール15を外部に露出させた状態で一次メッキ層16を被覆する二次メッキ層17とからなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
リードフレーム素材と、該リードフレーム素材を被覆するメッキ層とを備え、該メッキ層表面に半導体チップが接着剤を介して搭載されるリードフレームにおいて、前記メッキ層は前記接着剤と同一組成からなる微小物体を含有してなり、該微少物体がメッキ層表面より露出してなることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 D
, H01L 23/50 S
, H01L 33/00 N
