特許

J-GLOBAL ID：200903028177418460

バンプ付電子部品の圧着装置および圧着方法

発明者： 境 忠彦 ,  酒見 省二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-093503
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284545
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 圧着ヘッドの圧着ツールによる接合部を確実に共振させてバンプと電極の接着性を高めることができるバンプ付電子部品の圧着装置および圧着方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ヒートブロック14で加熱された圧着ツール16をバンプ付電子部品30に押しつけ、バンプ31を基板32の電極33に押しつけてボンディングする。このとき、圧着ツール16を圧電素子21により振動させるが、圧電素子21の振動周波数を周波数制御部で変化させることにより、圧着ツール16による接合部を確実に共振させ、これによりバンプ31を電極33にしっかりボンディングされる。

請求項（抜粋）：

テーブルに位置決めされたワークの電極にバンプ付電子部品のバンプを圧着ヘッドにより圧着してボンディングするバンプ付電子部品の圧着装置であって、前記圧着ヘッドが、バンプ付電子部品をワークに圧着する圧着ツールと、圧着ツールを振動させる振動子を備え、かつ振動子の振動周波数を変化させる周波数制御部を設けたことを特徴とするバンプ付電子部品の圧着装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/607

FI (3件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/607 C ,  H01L 21/607 B