特許

J-GLOBAL ID：200903028177883708

テープリール及びその製造方法

発明者： 及川 幸憲
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-110484
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306357
出願日： 1999年04月19日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】テープリールを形成する上フランジに設けてある中心孔及びカシメ挿入孔にテーパ部を設けて射出成形し、成形時における突き出し抵抗を減少させて孔内面に発生するクラックを防止する。【解決手段】テープを巻装させるためのハブと、このハブと一体に形成されている下フランジとからなる下テープリールと、ハブに取り付けられる上フランジとからなり、上フランジの中心位置に設けた中心孔とこの中心孔の周囲に設けられた少なくとも一個以上のカシメピン挿入孔とにハブの頂部に設けた中心突起部とカシメピンとをそれぞれ嵌合させて組み立てるテープリールであって、上フランジの中心孔とカシメピン挿入孔は、その孔内面にテーパ部を形成したことであり、中心孔のテーパ部は、二段階に設けたことである。

請求項（抜粋）：

テープを巻装させるためのハブと、該ハブと一体に形成されている下フランジとからなる下テープリールと、前記ハブに取り付けられる上フランジとからなり、前記上フランジの中心位置に設けた中心孔と該中心孔の周囲に設けられた少なくとも一個以上のカシメピン挿入孔とに前記ハブの頂部に設けた中心突起部とカシメピンとをそれぞれ嵌合させて組み立てるテープリールであって、前記上フランジの中心孔とカシメピン挿入孔は、その孔内面にテーパ部を形成してあることを特徴とするテープリール。