特許

J-GLOBAL ID：200903028178037657

外観検査装置及び外観検査方法

発明者： 塚田 弘志
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-276250
公開番号（公開出願番号）：特開2001-099628
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】半導体チップを保護するための樹脂モールド面の凹凸によらず、検査規格が異なる複数の欠陥検査を単一の検査部において、高速、かつ、高精度で行うことができる外観検査装置を提供すること。【解決手段】TCP部品Dの検査対象面を照明する照明32と、TCP部品Dの検査面を撮像するITVカメラ31と、撮像した検査画像を樹脂下のチップC及びリードWの配置に基づいて領域Σ及び領域Πに分割し、領域Σ及び領域Πごとに欠陥抽出閾値を算出するCPU44と、欠陥抽出閾値に基づいて欠陥の判定を行う判別器45とを備えている。

請求項（抜粋）：

電子部品構成物を樹脂モールドにより包含密封した電子部品の外観を検査する外観検査装置において、上記電子部品の検査対象面を照明する照明手段と、上記電子部品の検査面を撮像する撮像手段と、撮像した検査画像を樹脂下の上記電子部品構成物の配置に基づいて複数の検査領域に分割し、分割した検査領域ごとに欠陥抽出閾値を算出する欠陥抽出閾値算出手段と、上記欠陥抽出閾値に基づいて欠陥の判定を行う欠陥判定手段とを備えていること特徴とする外観検査装置。

IPC (3件)：

G01B 11/30 ,  G01N 21/88 ,  G01N 21/95

FI (3件)：

G01B 11/30 A ,  G01N 21/88 J ,  G01N 21/95 Z

Fターム (38件)：

2F065AA06 ,  2F065AA14 ,  2F065AA49 ,  2F065BB02 ,  2F065BB28 ,  2F065CC25 ,  2F065DD03 ,  2F065DD06 ,  2F065FF42 ,  2F065GG01 ,  2F065HH02 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ19 ,  2F065PP15 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ08 ,  2F065QQ21 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ32 ,  2F065QQ43 ,  2F065SS13 ,  2F065TT01 ,  2G051AA61 ,  2G051AB20 ,  2G051BA20 ,  2G051CA04 ,  2G051DA01 ,  2G051DA06 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EA20 ,  2G051EB01 ,  2G051EB02 ,  2G051EC01 ,  2G051EC02 ,  2G051EC03 ,  2G051FA10