特許
J-GLOBAL ID:200903028180132349

レーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 秀和 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-338751
公開番号(公開出願番号):特開平6-182575
出願日: 1992年12月18日
公開日(公表日): 1994年07月05日
要約:
【要約】【目的】 レーザ発振器3からレーザ加工ヘッド7迄のレーザ光の光路長をほぼ一定に保持してレーザ加工を行なうことのできるレーザ加工装置を提供することを目的とする。【構成】 上記目的を達成するために、レーザ発振器3からのレーザ光LBの方向性を反転するレーザ光反転器5と、このレーザ光反転器5によって反射されたレーザ光LBを入射してレーザ加工を行なうためのレーザ加工ヘッド7とを備えてなるレーザ加工装置1にして、前記レーザ加工ヘッド7による加工範囲に対応して前記レーザ光反転器5の位置を段階的に変更自在に設けてなるものである。また、レーザ光反転器5は、レーザ光LBの光軸方向に段階的に位置決め自在なスライダ19に同方向に段階的に位置変更自在に設けてなるものである。
請求項(抜粋):
レーザ発振器からのレーザ光の方向性を反転するレーザ光反転器と、このレーザ光反転器によって反射されたレーザ光をワークへ照射してレーザ加工を行なうためのレーザ加工ヘッドとを備えてなるレーザ加工装置にして、前記レーザ加工ヘッドによる加工範囲に対応して前記レーザ光反転器の位置を段階的に変更自在に設けてなることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2件):
B23K 26/08 ,  B23K 26/04

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