特許
J-GLOBAL ID：200903028181163507
電子回路装置およびその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-326589
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061415
出願日： 1992年12月07日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 セラミック基板等の絶縁基板上に半導体素子や抵抗、コンデンサ等を実装した電子回路装置において、高密度実装を実現することを目的とする。【構成】 環状で絶縁性の枠体3の各枠部に複数本の端子4,8をこの端子4,8が外側に突出するように配設した端子部5,9と、この端子部5,9の各端子4,8とそれぞれ接続される配線パターンを有するとともに片面に面実装用部品6を実装しかつその面実装用部品側が上記端子部5,9内側に向くように接続した回路基板7とで回路モジュール1,2を構成し、一方の回路モジュール2上に他方の回路モジュール1を積み重ね、かつ各回路モジュール1,2間を端子4,8により接続したものである。これにより、高密度実装を容易に実現することができる。
請求項（抜粋）：
環状で絶縁性の枠体の各枠部に複数本の端子をこの端子が外側にコ字状に突出するように配設した第1の端子部と、この第1の端子部の各端子とそれぞれ接続される配線パターンを有するとともに片面に面実装用部品を実装しかつその面実装用部品側が上記第1の端子部内側に向くように接続した第1の回路基板とで第1の回路モジュールを構成し、かつ環状で絶縁性の枠体の各枠部に複数本の端子をこの端子が外側にL字状に突出するように配設した第2の端子部と、この第2の端子部の各端子とそれぞれ接続される配線パターンを有するとともに片面に面実装用部品を実装しかつその面実装用部品側が上記第2の端子部内側に向くように接続した第2の回路基板とで第2の回路モジュールを構成し、上記第2の回路モジュールを最下部として上記第2の回路モジュール上に少なくとも1個の第1の回路モジュールを積み重ね、かつ各回路モジュール間を端子により接続した電子回路装置。
IPC (5件)：
H01L 25/00
, H01L 23/50
, H05K 1/14
, H05K 3/46
, H05K 9/00
