超音波熱圧着装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-120986
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326619
出願日： 1994年06月02日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】超音波熱圧着装置に係り、特に半導体チップにバンプを形成する際に使用される超音波熱圧着装置に関し、超音波ホーンの膨張を軽減させ、精度良いバンプ接合を行わせることが出来る超音波熱圧着装置を提供することを目的とする。【構成】導電性のワイヤ5を保持するキャピラリ3と、該キャピラリ3に超音波を伝達する超音波ホーン4と、該超音波ホーン4を移動させるモータ7とを有し、ヒータ1上に載置された半導体チップ2にバンプを形成する超音波熱圧着装置において、前記超音波ホーン4を冷却する冷却機構6を設けるよう構成する。

請求項（抜粋）：

導電性のワイヤ(5)を保持するキャピラリ(3)と、該キャピラリ(3)に超音波を伝達する超音波ホーン(4)と、該超音波ホーン(4)を移動させるモータ(7)とを有し、ヒータ(1)上に載置された半導体チップ(2)にバンプを形成する超音波熱圧着装置において、前記超音波ホーン(4)を冷却する冷却機構(6)を設けたことを特徴とする超音波熱圧着装置。

IPC (4件)：

H01L 21/321 , B23K 1/06 , B23K 3/06 , H05K 3/34 505

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