特許
J-GLOBAL ID：200903028181975668
スパッタ装置およびそのクリーニング方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-264533
公開番号（公開出願番号）：特開平8-104975
出願日： 1994年10月04日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 真空チャンバーを大気開放することなく確実に内部をクリーニングして装置稼動率の向上を図ったスパッタ装置を提供する。【構成】 真空チャンバー1と、該真空チャンバー内に設けたターゲット保持用の第1の電極2と、該第1の電極に対向するウエハ8を保持する第2の電極7と、スパッタリングガスを上記真空チャンバー内に導入するためのスパッタリングガス配管15とを具備したスパッタ装置において、上記ターゲット物質と反応してガス化させるクリーニングガスを上記真空チャンバー内に導入するためのクリーニングガス配管16を有する。
請求項（抜粋）：
真空チャンバーと、該真空チャンバー内に設けたターゲット保持用の第1の電極と、該第1の電極に対向するターゲット被着対象物を保持する第2の電極と、スパッタリングガスを上記真空チャンバー内に導入するためのスパッタリングガス配管とを具備したスパッタ装置において、上記ターゲット物質と反応してガス化させるクリーニングガスを上記真空チャンバー内に導入するためのクリーニングガス配管を有することを特徴とするスパッタ装置。
IPC (4件)：
C23C 14/00
, C23C 14/34
, C23F 4/00
, H01L 21/203
