特許

J-GLOBAL ID：200903028184602030

不導体製品のめっき方法

発明者： 本間 英夫 ,  川原 敦 ,  西脇 泰二 ,  別所 毅 ,  中西 正次 ,  鈴木 滋 ,  寺西 晃
出願人/特許権者： 関東化成工業株式会社 ,  有限会社関東学院大学表面工学研究所 ,  トヨタ自動車株式会社
代理人 (2件)： 五十嵐 和壽 ,  佐田 守雄
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2002008655
公開番号（公開出願番号）：WO2003-021005
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2003年03月13日
要約：

半導体粉末を懸濁させた液に不導体製品を浸漬し、該液中で光を照射することにより、不導体製品の表面に極性基を形成させ、該極性基が形成された表面に無電解めっきを行う。樹脂製品に水又は水溶液を介して紫外線を照射する紫外線処理を行った後に無電解めっきを行う。また、無電解めっきにより形成された無電解めっき層上に、さらに異種又は同種の金属の無電解めっき又は電気めっきを行う。このようにすることによって、環境汚染や廃液処理等の問題がなく、めっき層と不導体製品表面とが強固に密着しているめっきされた不導体製品を得ることができ、また樹脂を対象とした場合、樹脂素材の熱変形を防止するとともに、めっき被膜の付着強度を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

半導体粉末を懸濁させた液に不導体製品を浸漬し、該液中で光を照射することにより、不導体製品の表面に極性基を形成させ、該極性基が形成された表面に無電解めっきを行うことを特徴とする不導体製品のめっき方法。

IPC (2件)：

C23C18/52 ,  C23C18/20

FI (3件)：

C23C18/52 A ,  C23C18/52 B ,  C23C18/20 A