特許

J-GLOBAL ID：200903028186627153

樹脂封止型半導体装置

発明者： 平野 孝
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-192433
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037243
出願日： 1992年07月20日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【構成】 感光性基を有するジアミン化合物を100〜20mol%、感光性基を持たないジアミン化合物を0〜80mol%とからなるジアミン成分と、シロキサン含有テトラカルボン酸二無水物を5〜60mol%、シロキサンを含有しない酸二無水物を40〜95mol%とからなる酸二無水物成分とを反応させて得られる感光性樹脂組成物を半導体チップの回路素子形成面上に有し、該コート層を接着剤とし、複数のインナーリードを、前記半導体チップと接着し、該インナーリードと半導体チップとがボンディングワイヤで接続され、封止樹脂で封止されたLead On Chip構造を有する樹脂封止型半導体装置【効果】 チップとリードフレームの接着が低温で可能で作業工数も短縮できる。吸湿された水分が、リフロー時にパッケージの中で気化膨張するのを低減することができるのでパッケージクラックの発生を防止できる。

請求項（抜粋）：

一般式(1)で示される感光性基を有するジアミン化合物を100〜20mol%、感光性基を有しないジアミン化合物を0〜80mol%とからなるジアミン成分と、式(2)で示されるシロキサン含有テトラカルボン酸二無水物を5〜60mol%、シロキサンを有しない酸二無水物を40〜95mol%とからなる酸二無水物成分とを反応させて得られる感光性樹脂組成物のコート層を半導体チップの回路素子形成面上に有し、該コート層を接着剤とし、複数のインナーリードを、前記半導体チップと接着し、該インナーリードと半導体チップとが、ボンディングワイヤで接続され、封止樹脂で封止されたLeadOn Chip構造を有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。【化1】【化2】

IPC (6件)：

H01L 23/50 ,  C08G 73/10 NTF ,  C09D183/08 PMV ,  G03F 7/075 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31