ノンリード・フラットパッケージ型半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-106686
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299400
出願日： 1999年04月14日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】実装した際に、突出端子間で、又は実装基板の配線パターン間で短絡を生じないようなノンリード・フラットパッケージ型半導体装置を提供する。【解決手段】本ノンリード・フラットパッケージ型半導体装置20は、実装基板との接続用端子として、樹脂で半導体素子を内部に封止したほぼ正四角柱状の封止体12の4辺から外方に向けて極く短く突出した多数の突出端子22を備えている。突出端子は、封止体の下面と同じ面上で封止体の四辺の各辺に直交して突出している。突出端子は、突出端子間に樹脂を保持することなく、突出端子の外周面が封止体から露出している。突出端子には、はんだ被着性を高め、かつ耐腐食性に優れた金属皮膜がメッキされている。はんだ接合の際、突出端子の間に樹脂が存在しないので、クリームはんだが、突出端子の側面に回り込む。よって、従来のように、はんだ同士がはんだブリッジを形成して、短絡現象を発生させることなく、しかも、実装基板との電気的及び機械的接続の強度を高めることができる。

請求項（抜粋）：

樹脂又はセラミック等の封止材により半導体素子を内部に封止してなる封止体の周縁から、実装基板との接続用端子として多数の短い突出端子を封止体の下面と同じ面上で外方に向けて突出させた、ノンリード・フラットパッケージ型半導体装置において、短い突出端子は、突出端子間に樹脂、又はセラミック等の封止材を保持することなく、突出端子外周面を封止体から露出させ、かつ、突出端子外周面上に金属皮膜を備えていることを特徴とするノンリード・フラットパッケージ型半導体装置。

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