レーザ加工装置及びその装置を用いてレーザ加工する方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-070210
公開番号（公開出願番号）：特開2000-263261
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高い処理速度及び高い精度にて、効率よくレーザ加工することができるレーザ加工装置、並びにそのレーザ加工装置を用いてレーザ加工する方法を提供する。【解決手段】レーザ発振器5、光学系6、ワークテーブル1、及び変位計15を有するレーザ加工装置において、レーザ加工する際に、被加工部表面について予め測定した3次元データに基づいてレーザービーム67の焦点距離を調節する手段、及び結像レンズを含む照射ヘッドが被加工部の上を所定の走査経路にて移動するようにワークテーブル1を駆動させる手段を設ける。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器、レーザービームを整形するマスク及び整形したレーザービームに焦点を結ばせる結像レンズを有する光学系、被加工物を載置し、被加工物をレーザービームの光軸に対して垂直な面内で移動させるワークテーブル、被加工物における被加工部表面までの距離を測定する変位計、被加工部表面について予め測定した3次元データに基づいてレーザービームの焦点距離を調節する手段、及びレーザービームを射出する照射ヘッドに被加工部の上を所定の経路にて走査させて、照射ヘッド及びワークテーブルの少なくとも一方を駆動させる手段を有することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 , B23K 26/04 , B23K 26/06

FI (4件)：

B23K 26/00 M , B23K 26/00 C , B23K 26/04 C , B23K 26/06 J

Fターム (11件)：

4E068AC01 , 4E068CA11 , 4E068CA14 , 4E068CB04 , 4E068CB06 , 4E068CC02 , 4E068CC03 , 4E068CC06 , 4E068CD10 , 4E068DA11 , 4E068DB13

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