特許
J-GLOBAL ID：200903028199874478
電解コンデンサー用封口体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-100495
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307253
出願日： 1994年05月16日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 電解液の作用による層間剥離を生じ難い積層タイプの電解コンデンサー用封口体を提供する。【構成】 フッ素樹脂層の表面をスパッタエッチング処理し、この処理面にイソプレン-イソブチレン共重合体ゴム層を積層した電解コンデンサー用封口体であり、積層に際し、プライマーを用いることもできる。
請求項（抜粋）：
フッ素樹脂層とイソプンレン-イソブチレン共重合体ゴム層が積層されており、且つ、前記フッ素樹脂層の共重合体ゴム層との積層面がスパッタエッチング処理されていることを特徴とする電解コンデンサー用封口体。
FI (2件)：
H01G 9/10 E
, H01G 9/10 F
