特許

J-GLOBAL ID：200903028202317461

積層セラミックコンデンサの製造方法

発明者： 中尾 恵一 ,  清水 恭重 ,  福井 康晴 ,  木村 涼
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-266958
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130154
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：

【要約】【目的】 1μm程度厚みの薄い電極でも電極を傷つけることなく積層することができる積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。【構成】 ベースフィルム4上に、グラビア印刷により形成する複数の電極層5とセラミックスラリー15を塗出ヘッド23により塗出させて形成する複数のセラミック生シート6とを交互に積層してセラミック生シート積層体7を形成し、次に、このセラミック生積層シート7をベースフィルム4を剥離することなく他のセラミック生積層シート上にベースフィルム4側から加熱圧着して積層し、その後、ベースフィルム4のみを剥離し、所定に切断、焼成し、外部電極3を形成する。

請求項（抜粋）：

ベースフィルム上に、グラビア印刷あるいはオフセットグラビア印刷により形成する複数の電極インキ層とセラミックスラリーを塗出ヘッドより塗出させて形成する複数のセラミック生シートとを交互に積層してセラミック生シート積層体を形成し、次に、このセラミック生積層シートを前記ベースフィルムを剥離することなく他のセラミック生積層シート上に前記ベースフィルム側から加熱圧着して積層し、その後、前記ベースフィルムのみを剥離し、所定形状に切断、焼成し、外部電極を形成する積層セラミックコンデンサの製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭59-056719
  
• 特開平4-206808
  
• 特開平3-190703
  
• 特開平2-162710
  
• 特開平2-058816