特許
J-GLOBAL ID：200903028204197803

樹脂組成物、樹脂付き金属箔および多層プリント配線板

発明者：
新井 政貴

新井 政貴 について

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八月朔日 猛

八月朔日 猛 について

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馬塲 孝幸

馬塲 孝幸 について

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吉田 達弘

吉田 達弘 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-160812
公開番号（公開出願番号）：特開2004-359853
出願日： 2003年06月05日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】本発明の目的は、ハロゲン化合物およびリン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、高耐熱性、低膨張率である樹脂組成物、樹脂付き金属箔および多層プリント配線板を提供することである。【解決手段】本発明の樹脂組成物は、樹脂付き金属箔の絶縁層を形成するために用いる樹脂組成物であって、シアネート樹脂および/またはそのプレポリマーと、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂と、イミダゾール化合物と、無機充填材とを含有することを特徴とするものである。また、本発明の樹脂付き金属箔は、上述の樹脂組成物を金属箔に積層して得られることを特徴とするものである。また、本発明の多層プリント配線板は、上述の樹脂付き金属箔を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
樹脂付き金属箔の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、 シアネート樹脂および/またはそのプレポリマーと、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂と、イミダゾール化合物と、無機充填材とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G59/40 ,  B32B15/08 ,  H05K3/46
FI (5件)：
C08G59/40 ,  B32B15/08 S ,  B32B15/08 T ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 T
Fターム (49件)：
4F100AA01B ,  4F100AA20 ,  4F100AB01A ,  4F100AB17 ,  4F100AB33A ,  4F100AH07B ,  4F100AK51B ,  4F100AK53B ,  4F100AL05B ,  4F100BA02 ,  4F100CA23 ,  4F100CA23B ,  4F100EH46 ,  4F100EJ15 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JA07B ,  4F100JD15 ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100YY00B ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036DC30 ,  4J036DC41 ,  4J036FA05 ,  4J036JA08 ,  4J036KA01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH13 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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