特許
J-GLOBAL ID：200903028204274646
電極配線および抵抗素子の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
土井 育郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-249702
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116150
出願日： 1994年10月14日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 集積回路等の微細化および高精細化に対応可能な電極生鮮および抵抗素子を形成する。【構成】 厚膜印刷法で基板1上に導電性膜12を形成し、該導電性膜12の上にフォトリソグラフィー法でパターン化した感光性樹脂13を設置した後、該感光性樹脂13をマスク材として導電性膜12のエッチング加工を行って電極配線を形成する第1工程、これに続いて、フォトリソグラフィー法により抵抗素子に対応する位置に凹部を有する感光性樹脂を基板上に設置し、該凹部に抵抗材料を埋め込んだ後、感光性樹脂を剥離して抵抗素子を形成する第2工程を行う。第1工程と第2工程を逆転してもよい。
請求項（抜粋）：
抵抗素子付電極配線における電極配線および抵抗素子を形成する方法において、少なくとも次の各工程を含む方法で作製することを特徴とする電極配線および抵抗素子の形成方法。(1)厚膜印刷法で基板上に導電性膜を形成し、該導電性膜の上にフォトリソグラフィー法でパターン化した感光性樹脂を設置した後、該感光性樹脂をマスク材として前記導電性膜のエッチング加工を行って電極配線を形成する第1工程(2)フォトリソグラフィー法により抵抗素子に対応する位置に凹部を有する感光性樹脂を基板上に設置し、該凹部に抵抗材料を埋め込んだ後、前記感光性樹脂を剥離して抵抗素子を形成する第2工程
IPC (5件)：
H05K 1/16
, H01C 17/06
, H01L 27/01 301
, H05K 1/09
, H05K 3/06
