特許
J-GLOBAL ID：200903028206911589
半導体装置の封止方法及び製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三品 岩男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-132631
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329736
出願日： 2001年04月27日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：
【要約】【課題】封止部材の高さが平坦で偏りのない樹脂封止型半導体装置を得る。【解決手段】配線基板10表面に搭載された半導体素子15を覆うように、マスク本体22の開口部が仕切り21によって複数の領域に仕切られている印刷用マスク20を介して封止材25を印刷し、封止部材18を形成する。
請求項（抜粋）：
基材表面に搭載された半導体素子の少なくとも一部を覆うように、印刷用マスクを介して封止材を印刷して硬化させる半導体素子の封止方法において、上記印刷用マスクの開口部は、仕切りによって複数の領域に仕切られていることを特徴とする半導体素子の封止方法。
Fターム (3件)：
5F061AA01
, 5F061BA04
, 5F061CA12
