特許
J-GLOBAL ID：200903028210469700
高信頼性チップスケールパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
浅村 皓
, 浅村 肇
, 林 鉐三
, 清水 邦明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-222792
公開番号（公開出願番号）：特開2005-057280
出願日： 2004年07月30日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：
【課題】様々な半導体製品ファミリー、多様な設計およびプロセスに対応できる信頼性の高い半導体装置の製作方法を提供する。【解決手段】実装されたチップスケール半導体装置は、パターン化金属層202と第1、第2面を含む基板を有する。絶縁材の第1部分でパターン化金属層202の空間を埋める。パターン化金属層202の第1面に絶縁材の第2部分を設け、外部接続用の金属を露出させるための複数の窓を形成する。これら窓の周辺において、絶縁材の厚さは30マイクロメートル未満とする。パターン化金属層202の第2面上において、集積回路チップ206の取り付けに適した領域を含む層を絶縁材の第3部分で形成する。窓から露出する金属面に設けられたハンダボールには、長さが30マイクロメートル未満のハンダ首状部が含まれ、表面張力に起因するハンダ剥離の問題の解消に役立つ。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板を有する実装半導体装置において、
前記基板は、
第1および第2面をもち、かつ該第1および第2面間に延びた開口をもつパターン化金属層を有し、
前記第1面を覆い、かつ前記開口へ延びる第1絶縁層を有し、前記開口内の第1絶縁層が前記第2面と同一平面上にあるようにし、
前記パターン化金属層の前記第2面の一部と前記開口を覆う第2絶縁層を有し、
能動面および受動面をもつ集積回路チップを有し、前記受動面は前記第1絶縁層に取り付けられ、
前記集積回路チップを覆う樹脂封入材料を有する、実装半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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