特許

J-GLOBAL ID：200903028217871902

チップコイル

発明者： 森 邦彦 ,  稲垣 潔 ,  荒木 英明
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-265840
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112409
出願日： 1996年10月07日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】 チップコイル基板を上下いずれの方向から実装してもほぼ同じ電気的特性を得ることができるようにすると共に、デラミネーションを防止する。【解決手段】 チップコイル基板31は、低温焼成セラミックのグリーンシート32〜36を積層して焼成したものである。中間層のグリーンシート34にAg系ペーストでコイルパターン37を形成し、最上層及び最下層のグリーンシート32,36の外面に、それぞれ両側部にAg/Pd系ペーストで電極38,39を形成する。各層のグリーンシート32〜36に形成したビアホール40に充填したAg系のビア導体41,42によって中間層のコイルパターン37と上下両面の電極38,39とを接続する。更に、チップコイル基板31の両側面には、Ag/Pd系ペーストで側面電極43を形成し、この側面電極43によって上下両面の電極38,39を接続する。

請求項（抜粋）：

複数層のセラミック絶縁層を積層して焼成してなるチップコイル基板の内層にコイルパターンが形成され、該基板の上下両面に電極が形成されたチップコイルにおいて、前記チップコイル基板の内層のコイルパターンと該基板の上下両面の電極とをそれぞれ前記セラミック絶縁層を貫通するビア導体によって接続したことを特徴とするチップコイル。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 27/06

FI (3件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 15/10 C ,  H01F 15/02 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• セラミックチップ部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-336698   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 特開昭62-241310
  
• 特開昭62-241310