特許

J-GLOBAL ID：200903028217880987

両面実装工法

発明者： 高田 耕造
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236784
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085445
出願日： 1992年09月04日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線基板の第2の面に部品をリフローソルダリングにより実装する際、先に第1の面に部品を実装しているはんだの再溶融を防止して品質低下を防止し、また、第2の面に熱に弱い部品を実装することができるようにした両面実装工法を提供する。【構成】 最初に融点の高い共晶はんだを用い、プリント配線基板の第1の面にリフローソルダリングにより部品を実装する。次いで、共晶はんだより低融点のはんだを用い、プリント配線基板の第2の面に共晶はんだの融点より低い温度でリフローソルダリングにより部品を実装する。

請求項（抜粋）：

融点の高いはんだを用い、プリント配線基板の一方の第1の面にリフローソルダリングにより部品を実装し、次いで、上記最初のはんだより融点の低いはんだを用い、上記プリント配線基板の他方の第2の面に上記最初のはんだの融点より低い温度でリフローソルダリングにより部品を実装することを特徴とする両面実装工法。