特許
J-GLOBAL ID：200903028218812403
回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-176460
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038218
出願日： 1993年07月16日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 半導体LSI、チップ部品などを搭載し、かつそれらを相互配線するための回路基板及び多層回路基板及びその製造方法に関するもので、低コストで短納期な回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 熱可塑性樹脂フィルム5上に導体パターン6を形成し、ビアホールランド7に両面より熱したこて10での押圧またはレーザー光11の加熱と耐熱材料のこて16による押圧により、ビアホール9を形成する。これを必要層数用意し、ビアホール9に導電ペースト8を充填して、積層、熱プレスをすることにより多層回路基板ができる。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂フィルムの両面に導体を所定の厚さに形成し、前記導体の上下より導体を所定の温度に加熱して樹脂を溶かし、両面の導体を接続させてビアホールを形成してなる回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/11
, H05K 3/10
, H05K 3/40
, H05K 3/46
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (10件)
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