特許
J-GLOBAL ID：200903028221014844
電気めっき法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-006696
公開番号（公開出願番号）：特開平9-118996
出願日： 1996年01月18日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板のスルーホール内壁等に信頼性の高い電気めっきを行う。【解決手段】 銅と絶縁材料とが露出した材料に、特定の炭素粒子またはパラジウム化合物を付着させた後、銅をマイクロエッチングして銅表面の特定の炭素粒子またはパラジウム化合物を除去し、ついで電気めっきする方法であって、マイクロエッチング剤として、(1)硫酸5〜60%(重量%、以下同様)、過酸化水素3〜35%およびホスホン基含有アミンまたはその塩0.01〜10%を含有する水溶液、または(2)硫酸5〜60%、過酸化水素3〜35%、ホスホン基含有アミンまたはその塩0.01〜10%および前記ホスホン基含有アミンを除くアミン0.1〜10%を含有する水溶液を用いる方法。
請求項（抜粋）：
銅または銅合金と絶縁材料とが表面に露出した材料に電気めっきする方法であって、(a)前記材料に、平均粒子径が最大2μmのグラファイト粒子および平均粒子径が最大1μmのカーボンブラック粒子のうちの少なくとも1種を含有する水分散液を接触させ、該粒子を付着させた後、(b)硫酸5〜60重量%、過酸化水素3〜35重量%およびホスホン基含有アミンまたはその塩0.01〜10重量%を含有する水溶液からなるマイクロエッチング剤を用いて銅または銅合金層をエッチングすることにより、該銅または銅合金表面上の前記粒子を除去し、(c)ついで、前記粒子が除去された銅または銅合金と絶縁材料の表面上に残存する前記粒子からなる層を導電層として電気めっきすることを特徴とする電気めっき法。
IPC (5件)：
C25D 5/54
, C23F 1/18
, C25D 7/00
, H05K 3/18
, H05K 3/42 610
C25D 5/54
, C23F 1/18
, C25D 7/00 J
, H05K 3/18 B
, H05K 3/42 610 A
