特許

J-GLOBAL ID：200903028221260470

光結合構造とその製造方法

発明者： 田淵 晴彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-297136
公開番号（公開出願番号）：特開平7-151940
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】 光結合構造とその製造方法に関し、部品間の光軸の高さの調整を容易にし,プラスチック導波路の熱的影響を回避する。【構成】 表面には光部品を位置決めするためのV溝と光半導体素子を搭載するボンディングパッドと光導波路のいずれか2つ以上が形成され、裏面には再配列用溝(メサ)状レールが形成された実装用基板から分離切断されたV溝付きサブキャリアチップ、パッド付きサブキャリアチップ、光導波路付きサブキャリアチップのいずれか2つ以上と,表面に再配列用メサ(溝)状レールが形成された再配列用基板とを有し,該溝状レールが該メサ状レールに嵌合されて前記サブキャリアチップが該再配列用基板上に再配列されている光結合構造。

請求項（抜粋）：

表面には光部品を位置決めするためのV溝と光半導体素子を接続するボンディングパッドと光導波路のいずれか2つ以上が形成され、裏面には位置合わせの基準となる第1の位置合わせ構造が形成された第1の基板から分離切断された、光部品を位置決めするためのV溝付サブキャリアチップ、光半導体素子を搭載するためのボンディングパッド付サブキャリアチップ、光導波路付サブキャリアチップのいずれか2つ以上と、表面に前記第1の位置合わせ構造と位置合わせするための第2の位置合わせ構造を持った第2の基板とを有し、前記第1の位置合わせ構造と前記第2の位置合わせ構造とを使用して前記第2の基板上に2つ以上の前記サブキャリアチップを位置合わせして再配列したことを特徴とする光結合構造。

IPC (4件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

H01L 31/02 B ,  H01L 31/02 C ,  H01L 31/02 D