特許

J-GLOBAL ID：200903028222622767

多層プリント配線板及びその製造方法

発明者： 仲田 記孝 ,  細谷 武史
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (9件)： 特許業務法人アルガ特許事務所 ,  有賀 三幸 ,  高野 登志雄 ,  中嶋 俊夫 ,  村田 正樹 ,  山本 博人 ,  浅野 康隆 ,  的場 ひろみ ,  大野 詩木
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-016519
公開番号（公開出願番号）：特開2006-210388
出願日： 2005年01月25日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：

【課題】 同一層に立体的に交差スルーホール回路配線を有し、しかも電気的特性に優れる多層プリント配線板の提供。【解決手段】 平面層部位の直下の絶縁層内部に下層に接することのない有底構造の凹部が設けられ、かつ当該凹部の底部及び壁面に第1の回路配線が配置されていると共に、当該凹部の表層部に第1の回路配線と立体的に交差する第2の回路配線が配置されている多層プリント配線板;平面層部位の直下の絶縁層部に、当該平面層部位に開口し、かつ下層に接することのない有底構造の凹部を形成する工程と、当該凹部の底部及び壁面に回路配線を形成する工程と、当該凹部の表層部に前記回路配線と立体的に交差する回路配線を形成する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

同一平面層部位に第1の回路配線と第2の回路配線を有する多層プリント配線板において、当該平面層部位の直下の絶縁層内部に下層に接することのない有底構造の凹部が設けられ、かつ当該凹部の底部及び壁面に第1の回路配線が配置されていると共に、当該凹部の表層部に第1の回路配線と立体的に交差する第2の回路配線が配置されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

H05K3/46 M ,  H05K3/46 X ,  H05K1/11 B

Fターム (29件)：

5E317AA11 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CC53 ,  5E317CD23 ,  5E317CD31 ,  5E317GG14 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346BB01 ,  5E346BB12 ,  5E346BB17 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD31 ,  5E346FF22 ,  5E346FF27 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH01 ,  5E346HH25

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ストリップ線路の交差回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-202078   出願人：日本電気株式会社
• 多層プリント基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-054749   出願人：エルナー株式会社