特許

J-GLOBAL ID：200903028226910015

両面プリント配線基板

発明者： 関口 貴士
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-070826
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271007
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 両面プリント配線基板の部品面と半田面を半田槽に流し、ジャンパ線を用いて部品面と半田面を電気的に接続する場合に、部品面の実装時における半田流し方向に対して、半田呼び込みランドを、部品面のスルーホールを囲む円形ランドに設けることによって半田不良を防止する。【解決手段】 スルーホール13が設けられた基板部材10と、スルーホール13に挿入されるジャンパ線11と、スルーホール13を囲むように基板部材の上面に配置された円形ランド12と、円形ランド12の半田流し方向の上流側に設けられた半田呼び込みランドとを有し、基板部材の実装部品を塔載する部品面と、実装部品を固定して電気的に接続する半田面とを半田槽に流し、半田呼び込みランド14を介して円形ランド12に半田フィレット16を形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

スルーホールが設けられた基板部材と、該スルーホールに挿入されるジャンパ線と、前記スルーホールを囲むように前記基板部材上に配置された円形ランドと、該円形ランドの半田流し方向の上流側に設けられた半田呼び込みランドとを有し、前記基板部材の実装部品を塔載する部品面と、該実装部品を固定して電気的に接続する半田面とを半田槽に流し、前記半田呼び込みランドを介して前記円形ランドに半田フィレットを形成することを特徴とする両面プリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 506 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

H05K 3/34 501 B ,  H05K 3/34 506 B ,  H05K 1/11 J

Fターム (11件)：

5E317AA24 ,  5E317CC03 ,  5E317CC15 ,  5E317CD27 ,  5E317GG07 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC15 ,  5E319CC22 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03