特許
J-GLOBAL ID：200903028228020629
電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-031019
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209365
出願日： 1997年01月06日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 代表的にはプリント回路板上に形成される従来の組立体より小形の電子回路組立体を構成し、更に複雑な電子回路又はそのような回路の部分の標準化を行う。【解決手段】 第1の電気回路(50)を構成する集積回路構成素子(10)と非集積回路構成素子(20,30,40)とは互いに接続され、次に被覆成形層(70)により被覆成形されることにより標準パッケージを形成する。この標準パッケージは、単独に所望の電気機能を果たすか、あるいは他の被覆パッケージ又は被覆成形されない電子構成素子と互いに結合されて使用される。
請求項（抜粋）：
電子装置であって、電気回路を形成するように互いに電気的に結合された複数の非集積回路の電子構成素子と、前記複数の非集積回路の電子構成素子の上に設けられ、該複数の非集積回路の電子構成素子をカプセル化する被覆成形層とを包含する統合化システムのパッケージを有することを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 X
, H01L 23/28 E
