特許
J-GLOBAL ID：200903028229067386
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-324297
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160284
出願日： 1991年12月09日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】絶縁基体に設けた金属枠体をロウ付けするためのメタライズ金属層に剥離が発生するのを皆無として、容器の気密封止の信頼性を高いものとなし、内部に収容する半導体集積回路素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁基体1の表面に設けたメタライズ金属層8に金属枠体9をロウ付けするとともに該金属枠体9に金属製蓋体2を取着し、内部に半導体素子を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記金属枠体9をロウ付けするロウ材10のメタライズ金属層8に対する被着厚みがメタライズ金属層8の外周端からその内側0.3mm の範囲において30.0μm 以下である。
請求項（抜粋）：
絶縁基体の表面に設けたメタライズ金属層に金属枠体をロウ付けするとともに該金属枠体に金属製蓋体を取着し、内部に半導体素子を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記金属枠体をロウ付けするロウ材のメタライズ金属層に対する被着厚みがメタライズ金属層の外周端からその内側0.3mm の範囲において30.0μm 以下であることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
引用特許：
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