錫合金メツキのホイスカーの発生防止方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤孝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-236823
公開番号（公開出願番号）：特開平5-051760
出願日： 1991年08月26日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：

【要約】【目的】安価で、しかもメッキ後の加熱処理を要すること無く、ホイスカーの発生を防止し得る方法を提供する。【構成】銅又は銅合金の微細パターン上に錫合金メッキを施すに際し、該錫合金メッキとして、厚さ0.3〜2.1μmで、鉛含有率が13±4%の無電解Sn-Pbメッキ皮膜を形成する。

請求項（抜粋）：

銅又は銅合金の微細パターン上に鉛錫合金メッキを施すに際し、該鉛錫合金メッキが、厚さ0.3〜2.1μmで、鉛含有率が13±4%の無電解Sn-Pbメッキ皮膜であることを特徴とする錫合金メッキのホイスカーの発生防止方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

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