特許

J-GLOBAL ID：200903028231742791

研削用砥石及び製造方法

発明者： 佐藤 敢 ,  中村 勝 ,  山崎 武 ,  荻野 信子 ,  富田 洋司
出願人/特許権者： 鐘紡株式会社
代理人 (1件)： 田中 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-157825
公開番号（公開出願番号）：特開平6-001967
出願日： 1992年06月17日
公開日（公表日）： 1994年01月11日
要約：

【要約】【目的】IC、LSI、VLSI等と称される所謂集積回路と呼ばれる製品の素材となる半導体ウェハ-の研削加工を行なうための研削用砥石に関する。【構成】研削力を有する砥粒粒子を、実質的に砥粒粒子同志が互いに連接するように配列し、該砥粒粒子はポリビニルアルコ-ルとアルデヒド類よりなる樹脂の他にメラミン系樹脂、フェノ-ル系樹脂、ウレタン系樹脂、ユレア樹脂、エポキシ系樹脂等からなる熱硬化性樹脂のうち少なくとも一種を結合材として固定化されており、且つ、該研削用砥石は平均気孔径30〜80ミクロンの微細連続気孔を有すると共に多孔組織全体に35ないし50%の空隙率を有することを特徴とする研削用砥石である。

請求項（抜粋）：

研削力を有する砥粒粒子を、実質的に砥粒粒子同志が互いに連接するように配列し、該砥粒粒子はポリビニルアルコ-ルとアルデヒド類よりなる樹脂の他にメラミン系樹脂、フェノ-ル系樹脂、ウレタン系樹脂、ユレア樹脂、エポキシ系樹脂等からなる熱硬化性樹脂のうち少なくとも一種を結合材として固定化されており、且つ、該研削用砥石は平均気孔径30〜80ミクロンの微細連続気孔を有すると共に多孔組織全体に35ないし50%の空隙率を有することを特徴とする研削用砥石。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-060979
  
• 特開昭63-150162
  
• 特開昭61-182774
  
• 特開平3-060979