特許
J-GLOBAL ID:200903028233382890
研磨装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高田 武志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-237459
公開番号(公開出願番号):特開平5-057594
出願日: 1991年08月23日
公開日(公表日): 1993年03月09日
要約:
【要約】【目的】 シリコンウエーハ等の物体を連続的に次々に鏡面加工し得る研磨装置を提供することにある。【構成】 研磨装置1は、シリコンウエーハ2を4枚保持する円盤状の保持体3が載置されるテーブル4と、テーブル4に載置された保持体3の環状外縁に形成された歯5に噛合うように設けられたラック6と、ラック6との間で保持体3を挟んで保持体3の環状外縁に形成された歯5に噛合うように設けられた歯付き無端ベルト7と、ベルト7を循環走行させる走行装置8と、保持体3に保持された研磨されるべきシリコンウエーハ2をテーブル4と協同して挟圧する挟圧装置9とを具備している。
請求項(抜粋):
研磨されるべき物体を保持する円盤状の保持体が載置されるテーブルと、テーブルに載置された保持体の環状外縁に形成された歯に噛合うように設けられたラックと、ラックとの間で保持体を挟んで保持体の環状外縁に形成された歯に噛合うように設けられた歯付き無端ベルトと、この歯付き無端ベルトを循環走行させる走行装置と、保持体に保持された研磨されるべき物体をテーブルと協同して挟圧する挟圧装置とを具備しており、研磨されるべき物体に接触するテーブル及び挟圧装置の面のうち少なくとも一方の面は研磨面として形成されている研磨装置。
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