特許

J-GLOBAL ID：200903028248268694

高速処理用電子部品搭載用基板

発明者： 上田 昌宏 ,  桐谷 良彦 ,  伊藤 均 ,  丸山 仁 ,  塚田 輝代隆 ,  匂坂 克己
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-094819
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267561
出願日： 1992年03月21日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 電気的接続性に優れた,高速処理用電子部品搭載用基板を提供すること。【構成】 MPU用LSI11をベア実装する第1搭載部1と,メモリLSI搭載用の第2搭載部2,とノイズ防止コンデンサ搭載用の第3搭載部3とを有する合成樹脂基板であって,第1搭載部1及び第1パッド111,第2搭載部2及び第2パッド20,第3搭載部3及び第3パッド30の間には電気信号を授受するための導体回路4を形成し,また導体回路4には外部と電気信号を授受するためのコネクタ部5を形成してなる。第2搭載部2及び第3搭載部3は,第1搭載部1の周辺に形成してある。第1搭載部1にMPU用LSI11をベア実施してあるため,接続距離が短くなる。それ故,MPU用LSIの高速処理能力を最大限に発揮できる。

請求項（抜粋）：

MPU用LSIをベア実装するための第1搭載部と,その周囲に前記MPU用LSIと電気的に接続される第1パッドが配設され,かつその周辺にはメモリLSI用の第2搭載部及び第2パッドと,ノイズ防止コンデンサ用の第3搭載部,第3パッドとを設けた合成樹脂基板よりなる高速処理用電子部品搭載用基板であって,上記第1パッド,第2パッド及び第3パッドのそれぞれの間には電気信号を授受するための導体回路を形成したことを特徴とする高速処理用電子部品搭載用基板。

IPC (3件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-305458
  
• 特開平4-087357
  
• 特開平4-087361