特許
J-GLOBAL ID：200903028266580549
半導体装置の実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-148459
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332670
出願日： 2000年05月19日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：
【要約】【課題】 互いに対向配置された放熱部材の一面と回路基板との間で、半導体装置を、回路基板に電気的に接続しつつ放熱部材の一面に搭載するようにした半導体装置の実装構造において、安定した放熱性を確保しつつ、半導体装置の輻射熱による回路基板への影響を抑制できる新規な構成を提供する。【解決手段】 半導体装置20と回路基板40との間に、半導体装置20を放熱部材10の一面11に押圧するように弾性力を発揮する板状バネ部材50を介在させ、この板状バネ部材50を、回路基板40側の面に断熱材52が一体に設けられたものとする。
請求項（抜粋）：
放熱部材(10)と、この放熱部材の一面に対向して配置された回路基板(40)と、前記放熱部材の一面と前記回路基板との間で、前記回路基板に電気的に接続されつつ前記放熱部材の一面に搭載された半導体装置(20)とを備え、前記半導体装置と前記回路基板との間には、前記半導体装置を前記放熱部材の一面に押圧するように弾性力を発揮する板状バネ部材(50)が介在しており、この板状バネ部材における前記回路基板側の面には、断熱材(52)が一体に設けられていることを特徴とする半導体装置の実装構造。
Fターム (5件)：
5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BC09
, 5F036BC12
, 5F036BC33
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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