特許

J-GLOBAL ID：200903028268746428

クリームはんだ及びそれを用いた実装製品

発明者： 小池 敏彦 ,  植野 良一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-351603
公開番号（公開出願番号）：特開2000-176678
出願日： 1998年12月10日
公開日（公表日）： 2000年06月27日
要約：

【要約】【課題】 基板に電子部品を実装した際に基板上にはんだボールが残存するのを抑制できるクリームはんだ及びそれを用いた実装製品を提供する。【解決手段】 本発明に係るクリームはんだは、プリント基板11に電子部品15を実装する際に用いるクリームはんだである。このクリームはんだは、共晶はんだ13bと、該共晶はんだの融点より高い融点を持つ金属粒子(Ag粒子13a)と、を具備し、上記金属粒子は220°Cまで加熱すると上記共晶はんだに全て拡散されるものである。これにより、実装した際に基板上にはんだボールが残存するのを抑制できる。

請求項（抜粋）：

基板に電子部品を実装する際に用いるクリームはんだであって、共晶はんだと、該共晶はんだの融点より高い融点を持つ金属粒子と、を具備し、上記金属粒子は約220°Cまで加熱すると上記共晶はんだに全て拡散されることを特徴とするクリームはんだ。

IPC (3件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/363 ,  H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/363 E ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (3件)：

5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33