特許
J-GLOBAL ID:200903028269868764

付着力測定装置、付着力測定方法及び半導体装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高田 守
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-259869
公開番号(公開出願番号):特開平7-113741
出願日: 1993年10月18日
公開日(公表日): 1995年05月02日
要約:
【要約】【目的】 この発明は、試料表面の状態を原子レベルで正確に把握することを目的とする。【構成】 制御回路70が試料3を支持するピエゾ素子6に電圧を印加することにより試料3上の複数の測定点でそれぞれフォース・カーブ測定を行い、カンチレバー1からの反射レーザ光を検出器5で検出して制御回路70を介してコンピュータ71に取り込み、コンピュータ71が試料3の表面における付着力分布像を形成する。
請求項(抜粋):
試料表面の複数の測定点でそれぞれフォース・カーブを測定する測定手段と、前記測定手段の出力から試料表面を構成する物体と試料表面上に形成される物体との間の付着力を算出して試料表面における付着力分布像を形成する分布像形成手段とを備えたことを特徴とする付着力測定装置。
IPC (2件):
G01N 19/00 ,  H01L 21/66

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