特許
J-GLOBAL ID：200903028270417261
反射防止フィルム及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
光来出 良彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-321172
公開番号（公開出願番号）：特開平7-151905
出願日： 1993年11月26日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 基材フィルムに形成されたハードコート層と、反射防止層との間の界面の密着性に優れ、表面の機械的強度が優れた反射防止フィルム、及びその製造方法を提供する。【構成】 離型フィルム1上に低屈折率の有機物を含む樹脂組成物を塗布して反射防止層2を形成する。一方、透明基材フィルム3に電離放射線硬化型樹脂を塗布し、前記電離放射線硬化型樹脂が溶剤で希釈されている場合にはその溶剤を乾燥後に、又は溶剤で希釈されていない場合にはそのままで前記の反射防止層2が形成された離型フィルム1を電離放射線硬化型樹脂が塗布された透明基材フィルム3上にラミネートする。ついでラミネート物に対して電離放射線を照射して電離放射線硬化型樹脂を硬化させ、硬化物に添着されている離型フィルム1を剥離する。
請求項（抜粋）：
(1)離型フィルム上に低屈折率の有機物を含む樹脂組成物を塗布して反射防止層を形成し、(2)一方、透明基材フィルム上に電離放射線硬化型樹脂を塗布し、(3)前記電離放射線硬化型樹脂が溶剤で希釈されている場合にはその溶剤を乾燥後に、又は溶剤で希釈されていない場合にはそのままで、前記工程で得られた反射防止層が形成された離型フィルムを前記工程で得られた電離放射線硬化型樹脂が塗布された基材フィルム上にラミネートし、(4)得られたラミネート物に対して電離放射線を照射して電離放射線硬化型樹脂を硬化させ、(5)硬化物に添付されている離型フィルムを剥離することを特徴とする反射防止フィルムの製造方法。
IPC (3件)：
G02B 1/11
, B05D 3/06
, B05D 7/04
出願人引用 (2件)
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特開昭64-001527
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特開昭64-051174
審査官引用 (2件)
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特開昭64-001527
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特開昭64-051174
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