特許

J-GLOBAL ID：200903028281236811

低誘電率熱硬化性樹脂組成物

発明者： 永田 實 ,  竹田 敏郎 ,  池谷 国夫 ,  塩田 陽造
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-159621
公開番号（公開出願番号）：特開平6-001822
出願日： 1992年06月18日
公開日（公表日）： 1994年01月11日
要約：

【要約】【構成】 化合物[4]66部にテトラブロモビスフェノールA34部を反応させて得られるエポキシ樹脂、フェノール化合物[2](但し、l=m=0、n=2.1)及びポリ(2,6-ジメチルフェニレンエーテル)からなる樹脂組成物。【化5】【化3】【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性及び耐熱性にも優れ、低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用には最適な樹脂組成物である。

請求項（抜粋）：

下記一般式〔1〕で表わされるエポキシ化合物を主成分とするエポキシ樹脂(A)、下記一般式〔2〕で表わされるフェノール化合物(B)、及び下記一般式〔3〕で表わされるポリフェニレンエーテル(C)からなり、それぞれの割合がエポキシ樹脂(A) 100重量部フェノール化合物(B) 50〜150重量部ポリフェニレンエーテル(C) 5〜150重量部であることを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】ここで、kは0又は100以下の整数を示す。R1 ,R2 はメチル基、エチル基、イソプロピル基、ターシャリーブチル基等のアルキル基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい。Xはメチレン基、エチレン基、イソプロピリデン基、イソブチレン基、ヘキサフルオロイソプロピリデン基等のアルキレン基又は【化2】(R3 ,R4 ,R5 ,R6 は炭素数1以上のアルキル基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい。)を示す。【化3】l,mは0又は1以上の整数、nは1以上の整数を示す。YはH又はアルキル基を示す。【化4】R7 はメチル基、エチル基、イソプロピル基、又はターシャリーブチル基で、pは1以上の整数を示す。

IPC (3件)：

C08G 59/06 NHJ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NJY