特許
J-GLOBAL ID：200903028290414625
微小電気機械部品を製造するためのプロセス
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (12件)：
岡部 正夫
, 加藤 伸晃
, 産形 和央
, 臼井 伸一
, 藤野 育男
, 越智 隆夫
, 本宮 照久
, 高梨 憲通
, 朝日 伸光
, 高橋 誠一郎
, 吉澤 弘司
, 松井 孝夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-528720
公開番号（公開出願番号）：特表2005-503270
出願日： 2002年08月23日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
微小電気機械部品と空間を節約しながら接触させるために、本発明は第1の側(2)と、第1の側(2)とは概ね反対側にある第2の側(4)とを有する基板(6)から形成されることになる微小電気機械部品(27)を提供し、少なくとも第1の側(2)が少なくとも1つの微小電気機械素子(5)を有し、基板(6)内に少なくとも1つの導電性経路(8)を導入することにより、第1の側(2)と第2の側(4)とを接続する。
請求項（抜粋）：
第1の側(2)と、該第1の側(2)と概ね反対側にある第2の側(4)とを有する基板(6)から微小電気機械部品(27)を製造するためのプロセスであって、少なくとも前記第1の側が少なくとも1つの微小電気機械素子(5)を有し、少なくとも1つの導電性経路(8)を前記基板(6)に導入し、前記第1の側(2)と前記第2の側(4)とを接続することを特徴とする微小電気機械部品を製造するためのプロセス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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