特許

J-GLOBAL ID：200903028295821881

埋込樹脂組成物及びそれを用いた配線基板

発明者： 竹内 裕貴 ,  小嶋 敏文 ,  佐藤 学
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-051343
公開番号（公開出願番号）：特開2004-027185
出願日： 2003年02月27日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】埋込樹脂組成物を、耐熱性、耐湿性及び埋め込み性を確保しつつ結晶化し難くする。【解決手段】本発明の埋込樹脂組成物22は、電子部品17を配線基板1内部に埋め込むためのものであり、無機フィラー、熱カチオン重合触媒及び3種類以上の樹脂を含有している。そして、この3種類以上の樹脂のうち、少なくとも1種類は熱硬化性樹脂としての脂肪族環状エポキシ樹脂又はオキセタン樹脂であり、少なくとも1種類は熱硬化性樹脂としてのビスフェノール型のエポキシ樹脂であって20Pa・s(25°C)以下の低粘度のものが用いられる。このように、埋込樹脂組成物22の結晶化防止剤として低粘度のビスフェノール型のエポキシ樹脂を用いることで、耐湿性や耐熱性等の物性を大きく低下させることなく、結晶化し難くすることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品を配線基板内部に埋め込むための埋込樹脂組成物であって、 無機フィラー、熱カチオン重合触媒及び3種類以上の樹脂を含有し、該3種類以上の樹脂のうち、少なくとも1種類は熱硬化性樹脂としての脂肪族環状エポキシ樹脂又はオキセタン樹脂であり、少なくとも1種類は熱硬化性樹脂としてのビスフェノール型のエポキシ樹脂であって粘度が20Pa・s(25°C)以下のものであり、少なくとも1種類は、結晶性樹脂、固形樹脂又は半固形樹脂であること、 を特徴とする埋込樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G59/68 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  H05K3/46

FI (6件)：

C08G59/68 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  C08L71/02 ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T

Fターム (29件)：

4J002CD02X ,  4J002CD05W ,  4J002CH01X ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA05 ,  4J036AD01 ,  4J036AJ08 ,  4J036FB12 ,  4J036GA20 ,  4J036GA21 ,  4J036GA22 ,  4J036GA23 ,  4J036HA12 ,  4J036JA08 ,  5E346AA43 ,  5E346BB03 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC09 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC46 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346HH11