特許
J-GLOBAL ID:200903028296212579

めっき薄鋼板のMIGろう付け方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 萩原 康弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-344674
公開番号(公開出願番号):特開2000-167659
出願日: 1998年12月03日
公開日(公表日): 2000年06月20日
要約:
【要約】【課題】 めっき薄鋼板のMIGろう付け方法において、割れのない良好なろう付ビードを得ることを目的とする。【解決手段】 めっき薄鋼板を、SiとMnが添加されたCuを主成分とするろう材を用い、シールドガスにArガスを使用するMIGろう付けする方法において、ろう付速度が60cm/min未満では入熱量を450〜1850J/cmとし、ろう付速度が60cm/min以上では入熱量を335〜800J/cmとすることを特徴とするめっき薄鋼板のMIGろう付方法。
請求項(抜粋):
めっき薄鋼板をSiとMnが含有されたCuを主成分としたろう材を用い、シールドガスに不活性ガスを使用するMIGろう付けする方法において、ろう付速度が60cm/min未満では入熱量を450〜1850J/cmとし、ろう付速度が60cm/min以上では入熱量を335〜800J/cmとしてろう付けすることを特徴とするめっき薄鋼板のMIGろう付け方法。
IPC (6件):
B23K 1/00 320 ,  B23K 1/00 310 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K 31/02 ,  B23K 35/30 310 ,  B23K103:16
FI (5件):
B23K 1/00 320 ,  B23K 1/00 310 B ,  B23K 31/02 310 B ,  B23K 31/02 310 F ,  B23K 35/30 310 C

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