特許

J-GLOBAL ID：200903028300796580

セラミック電子部品およびその製造方法

発明者： 加賀田 博司 ,  齊藤 隆一 ,  勝村 英則
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-066332
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270989
出願日： 2001年03月09日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 セラミック電子部品において、マザーボードに実装した際に、マザーボードとセラミック電子部品の間の距離が小さいため、マザーボードの変形時にセラミック電子部品加わる応力が緩和されないため、端子電極がはがれたり、セラミック部分にひびが入るなどの不具合が生じやすかった。【解決手段】 1は積層セラミック部、2はパターン電極、3はビア電極、6はチップコンデンサ、7は半導体デバイス7である。マザーボードなどを実装する面の少なくとも一部の電極、たとえば端子電極4における少なくとも一部に突起部5がある構造を有するセラミック電子部品とする。

請求項（抜粋）：

マザーボードに実装する面の少なくとも一部の電極における少なくとも一部に突起部があることを特徴とするセラミック電子部品。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01L 25/00 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/18 K ,  H01L 25/00 B ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 H

Fターム (21件)：

5E336AA04 ,  5E336CC33 ,  5E336CC36 ,  5E336CC37 ,  5E336GG16 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC36 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD34 ,  5E346DD42 ,  5E346EE24 ,  5E346FF01 ,  5E346GG06 ,  5E346HH11