軟磁性固形材料とその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-031144
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234206
出願日： 2002年02月07日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：

【要約】【課題】絶縁被膜をもつ軟磁性粉末の絶縁性を破壊することなく、85%以上の高密度軟磁性固形材料を得ること。【解決手段】衝撃波を用いて圧縮固形化した。

請求項（抜粋）：

絶縁被膜をもつ軟磁性粉末が圧縮固形化されてなり、絶縁被膜と軟磁性粉末の合計充填率が85%以上である軟磁性固形材料。

IPC (2件)：

H01F 1/24 , B22F 3/08

FI (2件)：

H01F 1/24 , B22F 3/08

Fターム (27件)：

4K018AA24 , 4K018AB01 , 4K018AB02 , 4K018AB03 , 4K018AB04 , 4K018AB06 , 4K018AB10 , 4K018AC01 , 4K018BA13 , 4K018BB03 , 4K018CA41 , 4K018GA02 , 4K018KA43 , 4K018KA63 , 5E041AA02 , 5E041AA05 , 5E041AA07 , 5E041AA19 , 5E041BB03 , 5E041BC01 , 5E041BC08 , 5E041BD03 , 5E041HB05 , 5E041HB14 , 5E041HB17 , 5E041NN01 , 5E041NN05

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭61-221303
特開昭60-077904
特開昭63-243205

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